Вакуумные посты с ионно-лучевой приставкой для магнетронного распыления ВУП-5М

Вакуумный универсальный пост ВУП-5М предназначен для напыления материалов в вакууме при решении технологических, научно- исследовательских задач, а также для препарирования образцов при электронно- микроскопических исследований, получения пленок из различных материалов методом магнетронного распыления.

Прибор выполнен одной стойкой, в которой размещены рабочая камера, вакуумная система, блоки питания, пульты управления.

Оснащение прибора позволяет производить: резистивное испарение; испарение углей; испарение вещества с высокой температурой плавления с помощью электронного испарителя; охлаждение и нагрев объекта; ионную очистку рабочего объема и объекта; одновременное распыление двух материалов с разной температурой плавления с помощью резистивных испарителей.

Вакуумный пост ВУП 5М-01 предназначен для напыления материалов в вакууме при решении технологических, научно-исследовательских задач, а также для препарирования образцов при электронно-микроскопических исследований.

Оснащение прибора позволяет производить: резистивное испарение; испарение углей; испарение вещества с высокой температурой плавления с помощью электронного испарителя; охлаждение и нагрев объекта; ионную очистку рабочего объема и объекта; одновременное распыление двух материалов с разной температурой плавления с помощью резистивных испарителей.

Система газоподачи обеспечивает поддержание давления в камере при заданном уровне. Остаточное давление в рабочем объеме, Ра ВУП5М-01 - 1,3·10-4

Ток накала испарителей, А - 200 Температура столика объектов, Т0С: нагрев - +1100 охлаждение - -160

Диаметр мишени магнетрона, mm - 40 Максимальный диаметр подложки, mm - 100 Блок ионной очистки, kV - 7

Питание магнетрона: максимальный ток, mА - 350 Напряжение высоковольтного выпрямителя, kV - 1

Прибор имеет приставку магнетронного распыления, которая обеспечивает: универсальность процесса, что позволяет получить пленки металлов, сплавов и полупроводников; высокую скорость осаждения с возможностью ее регулирования в широких пределах; сохранение соотношения компонентов при распылении вещества сложного состава; высокую адгезию пленок и подложки; возможность изменения структуры и свойств пленок; распыление нескольких материалов без разгерметизации объема; небольшое тепловое воздействие на обрабатываемую структуру.